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133 3649 3309CSP模组
★ 韩国首尔半导体倒装芯片集成;
★ 尺寸:24╳24;
★ 预涂覆荧光粉,色温可定制(2000K-8000K);
★ 高密度封装,单位体积发光强度大;
★ 省略找线制程,提升产品可靠性;
★ 五面发光,提升光流明度;
★ 显色指数Ra≥80-98,尤其适合对色彩还原度有要求的场合;
★ 简化基板,贴合方式具弹性;
★ 品质稳定,耗电量低,散热优异,绿色环保,使用寿命长
★ 适用范围:扩散性光源,家居照明,商业照明,舞台照明,专业拍摄照明等
CSP模组
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★ 尺寸:24╳24;
★ 预涂覆荧光粉,色温可定制(2000K-8000K);
★ 高密度封装,单位体积发光强度大;
★ 省略找线制程,提升产品可靠性;
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★ 显色指数Ra≥80-98,尤其适合对色彩还原度有要求的场合;
★ 简化基板,贴合方式具弹性;
★ 品质稳定,耗电量低,散热优异,绿色环保,使用寿命长
★ 适用范围:扩散性光源,家居照明,商业照明,舞台照明,专业拍摄照明等